دانلود کتاب 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications
ویژگی های محصول
شناسه محصول: 3d-microelectronic-packaging-from-architectures-to-applications
دستهبندی: computer-hardware
تاریخ به روز رسانی: 22 مرداد 1405
108,000تومان
محصولات مرتبط
فونیکس | بانک دانش کامپیوتر

نقد و بررسی وجود ندارد.